Une alliance entre deux géants. Le groupe franco-italien STMicroelectronics et le suédois Ericsson vont créer une coentreprise à 50/50 regroupant leurs activités de semi-conducteurs et de plates-formes pour l’industrie de la téléphonie mobile.
La nouvelle société issue de la fusion de Ericsson Mobile Platforms et de ST-NXP Wireless « disposera de l’offre de produits la plus importante de l’industrie dans le domaine des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles » et sera « un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp », précisent les deux groupes dans un communiqué commun. Ils soulignent que, dans ce secteur, l’effet de taille est important. « Les portefeuilles de produits complémentaires apportés par les sociétés mères à la coentreprise donneront la dimension nécessaire et permettront des synergies importantes », indiquent-ils.
STMicroelectronics apportera à la coentreprise ses solutions de pointe dans le domaine du multimédia et de la connectivité, une plate-forme 2G/EDGE complète ainsi qu’une offre 3G et ses relations avec des clients comme Nokia, Samsung et Sony Ericsson, est-il précisé. Pour sa part, Ericsson apportera sa technologie de pointe de plates-formes 3G et LTE ainsi que ses relations avec des clients comme Sony Ericsson, LG et Sharp. « ST a prévu d’exercer son option de rachat des 20 % de NXP dans ST-NXP Wireless avant la clôture de cette opération », ajoute le communiqué.
Les activités fusionnées ont généré un chiffre d’affaires de 3,6 milliards de dollars en 2007. La nouvelle société, qui aura son siège à Genève, emploiera près de 8 000 personnes.
Les deux groupes soulignent que la nouvelle entreprise n’aura pas d’unité de fabrication de tranches de silicium.
